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埋铜块

目前电子产品运行速度越来越快,对散热要求越来越高,针对“密、薄、平”的特点,信号传输功率越来越大,对信号完整性要求越来越高,而目前PCB市场上出现的主要为散热设计的铜基板、铝基板,但大铜块设计不能满足制作多层高频微波电路信号完整性的要求;而将尺寸设计好的铜块直接埋入板内则能很好地解决上述问题:
1)散热能力强,能解决PCB板可以解决功放管散热的问题;
2)适用于制作无线高频微波PCB,对信号传输影响小;
目前我司批量制作4,6层埋铜块板,最小铜块尺寸设计2mm X 2mm。

 

 埋铜块

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